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產品特性
五險一金|周末雙休|交通補貼|年終獎金|節日福利
應用
規格參數
崗位職責：
1.負責測試平臺的搭建及維護，包括但不限于Bar測試臺，COC測試臺及老化測試臺；
2.負責芯片封裝技術（共晶焊）的工藝開發和改進，金屬焊料主要為AuSn，熱沉主要為AlN等
3.負責工程技術支持和SOP文件的制定及更新；
4.建立質量控制體系，通過SPC GR&R FMEA EMP等質量工具，提升產品良率；
5.負責相關技術人員的培養。
任職資格：
1.半導體芯片5年以上相關工作經驗
2.本科及以上學歷
3.有相關半導體封測平臺搭建經驗者優先
薪資范圍：15000-25000元/月
工作地點：蘇州汾湖經濟開發區來秀路新黎路113號
經營理念
通力合作 聯合創新
將產品放到產業鏈、產業生態中去布局規劃，對外重視供應鏈競爭力，對內打破壁壘，合作利他
客戶至上 始終如一
關注用戶需求和期望，通過貫徹管理體系，力爭超越用戶期望
厚德至誠 工匠精神
不斷提高自主創新意識，發揮工匠精神
精益求精 精進不休 臻于完美 止于至善
質量保證 按時交付
建立國際標準化的質量保證體系，嚴格實施標準化管理和控制，不斷提高交付能力與成本優勢
公眾號二維碼
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